Select a different country or region to see specific content for your location.
CZ

Prosím, vyberte jazyk

 
Test sockets
Materials and solutions for Test sockets

Materiály a řešení pro zkušební zásuvky

Testovací zásuvky jsou jednou ze základních aplikací ve zpětných procesech v polovodičovém průmyslu. Používají se pro analýzu čipů pomocí automatizovaných testovacích zařízení (ATE). Testovací patice je důležitá, protože optimální výkon testování nastává, když existuje vynikající spojení mezi čipem a ATE. Testovací patice zajišťuje toto spojení, které je jak mechanické, tak elektrické. Toto elektrické/mechanické spojení zajišťuje spojení mezi čipem a ATE.

Typické materiály zkušebních zásuvek

Termoplastické materiály pro zkušební patice polovodičů se vybírají na základě řady faktorů. Mezi tyto faktory patří teplotní rozsah, rozměrová stabilita, možnost mikroobrábění a relativní cena. Tyto a další faktory je třeba zohlednit při výběru materiálu pro výrobu zkušební patice. Existuje mnoho možností, včetně PEEK, PEI, PPS, PEEK plněného keramikou a polyimidu. Pro teploty od -40oCdo přibližně 170oCby byl vhodný PEI a do přibližně 220oC PPS. Při vyšších teplotách by byly vhodnější PEEK a PI. Vysoká rozměrová tuhost je vlastností PEEK plněného keramikou. Výkonnost PEEK plněného keramikou se zvýší díky synergii kompozitu. Kromě toho má PEEK plněný keramikou vynikající chemickou a tepelnou odolnost a také dobrou odolnost proti otěru. Polyimid nabízí vynikající rozměrovou stabilitu, pevnost a tuhost i při teplotách nad 250oCa také verzi pro UHT až do krátkodobé teploty 450oC. Optimální výběr termoplastu vyžaduje pochopení kompletních požadavků na vlastnosti materiálu a potřeb výroby.

Výzvy a trendy v oblasti materiálů - Výkon polovodičů se zvyšuje, a to jak po mechanické, tak po elektrické stránce. Se zmenšující se velikostí integrovaného obvodu (IC) se zmenšuje i průřez zkušební patice. Proto jsou zapotřebí tužší polymery. Je důležité vzít v úvahu, že zvýšená tuhost by měla být nabízena současně se schopností vyrábět menší otvory. Souhrnně lze říci, že nejkritičtějšími trendy pro zkušební patice jsou zmenšování otvorů a tužší a tenčí průřezy.

Vlastnosti materiálu

Typické materiály pro zkušební zásuvky

  • EtroX® V (PEEK plněný keramikou)
    je špičkový materiál pro vysoce přesné zkušební patice.
  • EtroX® I CM (polyimid)
    je rovněž prémiový materiál pro vysoce přesné a vysokoteplotní zkušební patice a různé polovodičové součástky (např. sklíčidla a manipulace s destičkami)
    ExtroX® I CM UHT
    nabízí nízkou nasákavost 0,06 % a může být dlouhodobě používán při teplotě 300 °C.
  • Sustatron PPS
    je polymer odolný vůči změnám s vysokou mechanickou pevností a tuhostí.

Materiály Röchling pro zkušební zásuvky

White Paper: Better Test Sockets with EtroX®

Discover how cutting-edge materials are transforming semiconductor testing devices in our latest white paper. As integrated circuits shrink and grow more complex, meeting the demand for ultra-precise, high-performance test sockets requires polymers designed for superior performance. Learn how the EtroX® product line, including EtroX® V, EtroX® I CM, and EtroX® I CM UHT, deliver unmatched stability, machinability, and thermal resistance to meet the industry's evolving needs. Download the white paper to explore key trends, material comparisons, and the future of semiconductor testing technology.

Zajištění technického poradenství

Výkonnost a životnost plastů pro použití v polovodičovém průmyslu ovlivňuje řada faktorů. Tato kritéria je třeba vzít v úvahu pro správný výběr materiálů. Příklady:

  • Antistatické nebo vodivé vlastnosti
  • Provozní teplota
  • Styk s chemikáliemi
  • Požadavky na konstrukci
  • Rozměry a tolerance
  • Zpomalení hoření

Rádi vám poradíme s výběrem vhodných materiálů pro vaši konkrétní aplikaci. Stačí použít náš kontaktní formulář v dolní části stránky.

 
Search
Kontakt

Share

Přihlášení k odběru newsletteru

Select Website

Roechling_Industrial_Banner.jpg
Plasty pro technické použití

Industrial