Select a different country or region to see specific content for your location.
CZ

Prosím, vyberte jazyk

 
Wafer handling
Materials and solutions for Wafer handling

Materiály a řešení pro manipulaci s destičkami

Typická továrna na výrobu polovodičů (fab) zahrnuje stovky strojů, které provádějí různé procesy pro výrobu destiček. Procesy zahrnují nanášení, odstraňování materiálu, vzorování, úpravu elektrických vlastností a další. Společným prvkem všech těchto strojů je potřeba nástrojů pro manipulaci s destičkami. Mezi tyto nástroje patří kleště na oplatky, kazety, FOUP, efektory uchopení a automatické nebo robotické manipulátory s oplatkami.

Vlastnosti materiálu pro manipulaci s destičkami:

Typické použité plastové materiály

  • Vyztužený PEEK
    vynikající únavová a chemická odolnost
  • PEI
    vysoká pevnost a tuhost s dobrou chemickou odolností.
  • PVDF
    odolný proti korozi, kyselinám a zásadám.
  • Polyimid
    vynikající vysokoteplotní vlastnosti

Materiály Röchling pro manipulaci s destičkami

Zajištění technického poradenství

Výkonnost a životnost plastů pro použití v polovodičovém průmyslu ovlivňuje řada faktorů. Tato kritéria je třeba vzít v úvahu pro správný výběr materiálů. Příklady:

Rádi vám poradíme s výběrem vhodných materiálů pro vaši konkrétní aplikaci. Stačí použít náš kontaktní formulář v dolní části stránky.

 
Search
Kontakt

Share

Přihlášení k odběru newsletteru

Select Website

Roechling_Industrial_Banner.jpg
Plasty pro technické použití

Industrial