Další zpracování čipů IC v sektoru back-end je zásadně důležitým krokem při výrobě spolehlivých polovodičů. Mezi aplikace, které jsou k tomu zapotřebí, patří testování čipů a řezání destiček na jednotlivé čipy. Společnost Röchling proto nabízí vysoce zatížitelné materiály pro výrobu testovacích patic nebo materiálová řešení, jako je antistatické vybavení, pro optimalizaci procesu dicingu.
Výkonnost a životnost plastů pro použití v polovodičovém průmyslu ovlivňuje řada faktorů. Tato kritéria je třeba vzít v úvahu pro správný výběr materiálů. Příklady:
Rádi vám poradíme s výběrem vhodných materiálů pro vaši konkrétní aplikaci. Stačí použít náš kontaktní formulář v dolní části stránky.
