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Materiali e soluzioni per le prese di prova

Materiali e soluzioni per le prese di prova

Gli zoccoli di prova sono una delle applicazioni essenziali nei processi back-end dell'industria dei semiconduttori. Vengono utilizzate per l'analisi dei chip con le apparecchiature di test automatizzate (ATE). Lo zoccolo di prova è importante perché le prestazioni di prova ottimali si verificano quando c'è un'eccellente connettività tra il chip e l'ATE. Lo zoccolo di prova fornisce questa connessione, che è sia meccanica che elettrica. Questa connessione elettrica/meccanica costituisce il collegamento tra il chip e l'ATE.

Materiali tipici degli zoccoli di prova

I materiali termoplastici per gli zoccoli di prova dei semiconduttori vengono scelti in base a una serie di fattori. Tra i fattori vi sono l'intervallo di temperatura, la stabilità dimensionale, la microlavorabilità e il costo relativo. Questi e altri fattori devono essere presi in considerazione nella scelta del materiale per la produzione di uno zoccolo di prova. Esistono molte opzioni disponibili, tra cui PEEK, PEI, PPS, PEEK caricato con ceramica e Polyimide. Per temperature da -40°Ca circa 170°Csono adatti il PEI e fino a circa 220°C il PPS. A temperature più elevate, PEEK e PI rappresentano un'opzione migliore. L'elevata rigidità dimensionale è una caratteristica del PEEK caricato con ceramica. Le prestazioni del PEEK caricato con ceramica saranno migliorate grazie alla sinergia del composito. Inoltre, il PEEK caricato con ceramica ha un'eccellente resistività chimica e termica e una buona resistenza all'abrasione. La poliimmide offre un'eccellente stabilità dimensionale, resistenza e rigidità anche al di sopra dei 250°C, nonché una versione UHT fino a 450°C a breve termine. La scelta ottimale del termoplastico richiede la comprensione dei requisiti di prestazione del materiale e delle esigenze di fabbricazione.

Sfide e tendenze dei materiali - Le prestazioni dei semiconduttori stanno aumentando, sia dal punto di vista meccanico che elettrico. Con la riduzione delle dimensioni del circuito integrato (IC), si è ridotta anche la sezione trasversale dello zoccolo di prova. Per questo motivo, sono necessari polimeri più rigidi. È importante considerare che l'aumento della rigidità deve essere accompagnato dalla capacità di produrre fori più piccoli. In sintesi, le tendenze più critiche per gli zoccoli di prova sono la riduzione dei fori e sezioni trasversali più rigide e sottili.

Proprietà del materiale

Materiali tipici per le prese di prova

  • EtroX® V (PEEK caricato con ceramica)
    è un materiale di prima qualità per zoccoli di prova ad alta precisione.
  • EtroX® I CM (Polyimide)
    è un materiale di prima qualità per zoccoli di prova ad alta precisione e ad alta temperatura e per una varietà di parti di semiconduttori (ad esempio mandrini per wafer e manipolazione)
    ExtroX® I CM UHT
    offre un basso assorbimento d'acqua dello 0,06% e può essere utilizzato a lungo termine a 300°C
  • Sustatron PPS
    è un polimero resistente alle variazioni con elevata resistenza meccanica e rigidità.

Materiali Röchling per zoccoli di prova

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Organizzare la consulenza tecnica

Le prestazioni e la durata delle materie plastiche da utilizzare nell'industria dei semiconduttori sono influenzate da una serie di fattori. Questi criteri devono essere presi in considerazione per fare la scelta giusta dei materiali. Esempi:

  • Proprietà antistatiche o conduttive
  • Temperatura di esercizio
  • Contatto con sostanze chimiche
  • Requisiti di progettazione
  • Dimensioni e tolleranze
  • Ritardo di fiamma

Saremo lieti di fornirvi la nostra consulenza per la scelta dei materiali più adatti alla vostra particolare applicazione. Utilizzate il nostro modulo di contatto in fondo alla pagina.

 
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