Les prises de test sont l'une des applications essentielles des processus de back-end dans l'industrie des semi-conducteurs. Elles sont utilisées pour l'analyse des puces avec des équipements de test automatisés (ATE). L'embase de test est importante car les performances de test sont optimales lorsqu'il existe une excellente connectivité entre la puce et l'ATE. Un socle de test assure cette connexion, qui est à la fois mécanique et électrique. Cette connexion électrique/mécanique constitue le lien entre la puce et l'ATE.
Matériaux typiques des prises de test
Les matériaux thermoplastiques utilisés pour les prises de test des semi-conducteurs sont sélectionnés sur la base d'une série de facteurs. Ces facteurs comprennent la plage de température, la stabilité dimensionnelle, la micro-usinabilité et le coût relatif. Ces facteurs et d'autres encore doivent être pris en compte lors de la sélection d'un matériau pour la fabrication d'un socle de test. De nombreuses options sont disponibles, notamment le PEEK, le PEI, le PPS, le PEEK chargé de céramique et le polyimide. Le PEI et le PPS conviennent pour des températures allant de -40oCà environ 170oCet jusqu'à environ 220°C. Pour des températures plus élevées, le PEEK et le PPS conviennent. À des températures plus élevées, le PEEK et le PI constituent une meilleure option. La rigidité dimensionnelle élevée est une caractéristique du PEEK chargé de céramique. Les performances de la céramique chargée en PEEK seront améliorées grâce à la synergie du composite. En outre, le PEEK chargé de céramique présente une excellente résistivité chimique et thermique ainsi qu'une bonne résistance à l'abrasion. Le polyimide offre une excellente stabilité dimensionnelle, résistance et rigidité même au-dessus de 250oC, ainsi qu'une version UHT jusqu'à 450°C à court terme. La sélection optimale d'un thermoplastique nécessite la compréhension de l'ensemble des exigences de performance du matériau et des besoins de fabrication.
Défis et tendances en matière de matériaux - Les performances des semi-conducteurs augmentent, tant sur le plan mécanique qu'électrique. La taille du circuit intégré (CI) s'est réduite, tout comme la section transversale de la douille de test. Dans ce contexte, des polymères plus rigides sont nécessaires. Il est important de considérer que l'augmentation de la rigidité doit être offerte en même temps que la capacité de produire des trous plus petits. En résumé, les tendances les plus critiques pour les prises de test sont la réduction des trous et des sections transversales plus rigides et plus minces.
Les performances et la durée de vie des matières plastiques utilisées dans l'industrie des semi-conducteurs sont influencées par une série de facteurs. Ces critères doivent être pris en compte afin de faire le bon choix de matériaux. Exemples :
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