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ウェーハハンドリング工程向けプラスチック

ウェーハハンドリング工程向けプラスチック

ウェーハハンドリングとは、半導体製造プロセスにおいて極めて重要な工程の一つです。
ウェーハとは、半導体材料（通常はシリコン）の円盤状の基板のことを指し、これを取り扱うことを指します。
ウェーハハンドリングは、ウェーハを損傷や汚染から保護し、正確かつ安全にプロセス装置に供給するための技術です。
ウェーハハンドリングには、適切な素材選択が求められます。
ウェーハは微細な構造やパターンが含まれており、それらが不用意な取り扱いによって損傷を受けると、製品の品質や性能に悪影響を与える可能性があります。

求められる素材特性:

耐熱性
寸法安定性
耐摩耗性
低アウトガス性

素材例

充填PEEK
優れた耐疲労性および耐薬品性
PEI
高強度、高剛性、耐薬品性
PVDF
耐食性、耐酸性、耐アルカリ性
ポリイミド
最高クラスの耐熱性

ウェーハハンドリング工程向け素材

是非弊社までお問い合わせください

半導体業界で使用されるプラスチックの性能や耐用年数は、様々な要因に影響されます。
材料を正しく選択するためには、下記の基準を考慮する必要があります。

(例)

帯電防止性または導電性
動作温度
薬品との接触
設計要件
寸法と公差
難燃性

お客様の特定の用途に適した材料の選択について、弊社スタッフが是非アドバイスさせていただきます。
ページ下部のお問い合わせフォームをご利用ください。

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