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バックエンド工程向けプラスチック

バックエンド工程向けプラスチック | テストソケット

テストソケットは、半導体業界のバックエンド工程で不可欠な用途の一つです。
自動テスト装置(ATE)によるチップ解析に使用されます。
テストでは半導体の電気的特性を検査し、機能や不良がないかをチェックします。

半導体テストソケット用の熱可塑性プラスチック素材は、様々な要因に基づいて選択されるべきです。
その要因には、使用温度、寸法安定性、切削加工性、コストなどがあります。
テストソケットを製造するためには、これらの要素やを考慮して材料を選択する必要があります。
そしてお客様にはPEEK、PEI、PPS、セラミック充填PEEK、ポリイミドなど多くの選択肢があります。
40℃~170℃ではPEI、220℃ではPPSが適しています。
それ以上の温度では、PEEKやポリイミドが適しています。
高い寸法剛性はセラミック充填PEEKの特徴です。
さらにセラミック充填PEEKは、優れた耐薬品性と耐熱性を持ち、耐摩耗性にも優れています。
ポリイミドは250℃以上でも優れた寸法安定性、強度、剛性を示し、短期では450℃まで耐えられるUHTグレードもあります。
最適な樹脂素材の選択には、是非弊社にご相談ください。

テストソケットのトレンド
近年半導体の性能は、機械的にも電気的にも向上しています。
集積回路(IC)のサイズが小さくなるにつれて、テストソケットの断面積も小さくなっています。
このため、より硬い素材が必要とされています。
近年のテストソケットのトレンドは、あけられる穴の縮小と、より硬く薄い断面です。

 

素材特性

素材例

  • EtroX® V (セラミック充填PEEK)
    高精度テストソケット用素材
  • EtroX® I CM  
    ポリイミド通常グレード
  • ExtroX® I CM UHT
    ポリイミド高強度低吸水率グレード
  • Sustatron PPS
    PPS樹脂

テストソケット向け素材

White Paper: Better Test Sockets with EtroX®

Discover how cutting-edge materials are transforming semiconductor testing devices in our latest white paper. As integrated circuits shrink and grow more complex, meeting the demand for ultra-precise, high-performance test sockets requires polymers designed for superior performance. Learn how the EtroX® product line, including EtroX® V, EtroX® I CM, and EtroX® I CM UHT, deliver unmatched stability, machinability, and thermal resistance to meet the industry's evolving needs. Download the white paper to explore key trends, material comparisons, and the future of semiconductor testing technology.

是非弊社までお問い合わせください

半導体業界で使用されるプラスチックの性能や耐用年数は、様々な要因に影響されます。
材料を正しく選択するためには、下記の基準を考慮する必要があります。

(例)

  • 帯電防止性または導電性
  • 動作温度
  • 薬品との接触
  • 設計要件
  • 寸法と公差
  • 難燃性

お客様の特定の用途に適した材料の選択について、弊社スタッフが是非アドバイスさせていただきます。
ページ下部のお問い合わせフォームをご利用ください。

 
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