バックエンド工程向けプラスチック | テストソケット

テストソケットは、半導体業界のバックエンド工程で不可欠な用途の一つです。
自動テスト装置（ATE）によるチップ解析に使用されます。
テストでは半導体の電気的特性を検査し、機能や不良がないかをチェックします。

半導体テストソケット用の熱可塑性プラスチック素材は、様々な要因に基づいて選択されるべきです。
その要因には、使用温度、寸法安定性、切削加工性、コストなどがあります。
テストソケットを製造するためには、これらの要素やを考慮して材料を選択する必要があります。
そしてお客様にはPEEK、PEI、PPS、セラミック充填PEEK、ポリイミドなど多くの選択肢があります。
40℃～170℃ではPEI、220℃ではPPSが適しています。
それ以上の温度では、PEEKやポリイミドが適しています。
高い寸法剛性はセラミック充填PEEKの特徴です。
さらにセラミック充填PEEKは、優れた耐薬品性と耐熱性を持ち、耐摩耗性にも優れています。
ポリイミドは250℃以上でも優れた寸法安定性、強度、剛性を示し、短期では450℃まで耐えられるUHTグレードもあります。
最適な樹脂素材の選択には、是非弊社にご相談ください。

テストソケットのトレンド
近年半導体の性能は、機械的にも電気的にも向上しています。
集積回路（IC）のサイズが小さくなるにつれて、テストソケットの断面積も小さくなっています。
このため、より硬い素材が必要とされています。
近年のテストソケットのトレンドは、あけられる穴の縮小と、より硬く薄い断面です。