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CMP工程向けプラスチック

CMP工程向けプラスチック

CMPは「研磨剤の入った薬品と砥石でウェーハの表面を磨き、平坦化する技術」です。
薬品による化学的(Chemical)研磨作用と、砥石による機械的(Mechanical)研磨作用を用いることから、化学機械研磨(CMP:Chemical Mechanical Polishing)と呼ばれています。
ウェーハをキャリアと呼ばれる部材で保持し、化学物質・砥粒を含んだスラリーを流しながらウェーハと研磨パッドを接触・回転させることで、ウェーハを平坦に磨き上げます。

素材特性

CMP過程では樹脂素材はリテーナーリングに使用され、下記の特性が求められます:

素材例

  • PEEK
    耐摩耗性および高温下でも耐薬品性を発揮
  • PEEK (セラミック充填)
    優れた強度および寸法安定性
  • PET
    適温下での耐摩耗性
  • PPS
    優れた耐摩耗性

CMP工程向け素材

    是非弊社までお問い合わせください

    半導体業界で使用されるプラスチックの性能や耐用年数は、様々な要因に影響されます。
    材料を正しく選択するためには、下記の基準を考慮する必要があります。

    (例)

    お客様の特定の用途に適した材料の選択について、弊社スタッフが是非アドバイスさせていただきます。
    ページ下部のお問い合わせフォームをご利用ください。

     
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