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バックエンド工程向けプラスチック

バックエンド工程向けプラスチック | テストソケット

テストソケットは、半導体業界のバックエンド工程で不可欠な用途の一つです。
自動テスト装置(ATE)によるチップ解析に使用されます。
テストでは半導体の電気的特性を検査し、機能や不良がないかをチェックします。

半導体テストソケット用の熱可塑性プラスチック素材は、様々な要因に基づいて選択されるべきです。
その要因には、使用温度、寸法安定性、切削加工性、コストなどがあります。
テストソケットを製造するためには、これらの要素やを考慮して材料を選択する必要があります。
そしてお客様にはPEEK、PEI、PPS、セラミック充填PEEK、ポリイミドなど多くの選択肢があります。
40℃~170℃ではPEI、220℃ではPPSが適しています。
それ以上の温度では、PEEKやポリイミドが適しています。
高い寸法剛性はセラミック充填PEEKの特徴です。
さらにセラミック充填PEEKは、優れた耐薬品性と耐熱性を持ち、耐摩耗性にも優れています。
ポリイミドは250℃以上でも優れた寸法安定性、強度、剛性を示し、短期では450℃まで耐えられるUHTグレードもあります。
最適な樹脂素材の選択には、是非弊社にご相談ください。

テストソケットのトレンド
近年半導体の性能は、機械的にも電気的にも向上しています。
集積回路(IC)のサイズが小さくなるにつれて、テストソケットの断面積も小さくなっています。
このため、より硬い素材が必要とされています。
近年のテストソケットのトレンドは、あけられる穴の縮小と、より硬く薄い断面です。

 

素材特性

素材例

  • EtroX® V (セラミック充填PEEK)
    高精度テストソケット用素材
  • EtroX® I CM  
    ポリイミド通常グレード
  • ExtroX® I CM UHT
    ポリイミド高強度低吸水率グレード
  • Sustatron PPS
    PPS樹脂

テストソケット向け素材

是非弊社までお問い合わせください

半導体業界で使用されるプラスチックの性能や耐用年数は、様々な要因に影響されます。
材料を正しく選択するためには、下記の基準を考慮する必要があります。

(例)

  • 帯電防止性または導電性
  • 動作温度
  • 薬品との接触
  • 設計要件
  • 寸法と公差
  • 難燃性

お客様の特定の用途に適した材料の選択について、弊社スタッフが是非アドバイスさせていただきます。
ページ下部のお問い合わせフォームをご利用ください。

 
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