정밀한 가공 수준을 보여주는 좋은 예는 Durostone® 솔더 팔레트입니다. 이들 제품은 웨이브 솔더링 공정을 사용해 인쇄 회로 기판에 전자 부품을 고정하는 데 사용됩니다. 솔더 팔레트의 설계는 인쇄 회로 기판의 설계에 맞게 정확하게 조정됩니다.
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Durostone® PCB 솔더 팔레트 소재
Durostone® 소재는 PCB 조립 공정의 모든 절차를 위해 개발되었습니다. SMT 리플로우 및 웨이브 솔더링 공정에 사용하기에 적합한 제품으로 Durostone® CHP760, CAS761, CAG762의 세 가지 등급이 있습니다.
이러한 소재는 다음과 같은 특성을 제공합니다:
- 무연 공정을 포함한 고온에서 탁월한 기계적 특성.
- 낮은 열전도율.
- 복잡한 디자인의 솔더 팔레트 제조를 가능하게 하는 탁월한 기계적 특성.
- 현대식 플럭스에 사용되는 화학물질에 대한 우수한 내성.
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Durostone® 솔더 팔레트
극한 환경
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Durostone® 솔더 팔레트 - 완벽한 가공
Durostone® WGR781은 극한의 온도와 공격적인 플럭스를 견딜 수 있도록 특별히 제조된 직조 유리 라미네이트입니다. 할로겐 광물 또는 할로겐 활성제를 포함하는 플럭스는 소재의 수명을 단축시킬 수 있지만 Durostone® WGR781은 악영향 없이 수천 번의 주기를 작동시킬 수 있습니다. 직조 유리 보강은 플럭스가 솔더 팔레트 표면을 관통해 섬유를 노출시키지 않도록 합니다.
Durostone® WGR781을 생산하는 데 사용되는 수지는 280°C의 연속 온도에서 열화 없이 작동할 수 있습니다. 이 소재는 탁월한 기계적 특성을 보여주며 웨이브 솔더링 공정의 상승 온도에서 필요한 치수 안정성을 제공합니다. Durostone® WGR781은 탁월한 가공 특성을 가지고 있으며, 0.50 mm 두께의 벽도 가능합니다.
