Le traitement ultérieur des puces électroniques dans le secteur du back-end est une étape fondamentale dans la production de semi-conducteurs fiables. Les applications back-end nécessaires à cette fin comprennent le test des puces et la découpe des wafers en puces individuelles. Röchling propose donc des matériaux très résistants pour la fabrication de supports de test ou des solutions matérielles, telles que des équipements antistatiques, pour optimiser votre processus de découpage.
Les performances et la durée de vie des matières plastiques utilisées dans l'industrie des semi-conducteurs sont influencées par une série de facteurs. Ces critères doivent être pris en compte afin de faire le bon choix de matériaux. Exemples :
Nous nous ferons un plaisir de vous conseiller sur le choix des matériaux adaptés à votre application particulière. Il vous suffit d'utiliser notre formulaire de contact en bas de page.
