La fabrication de puces IC frontales et les applications sous-jacentes constituent une partie essentielle de l'industrie des semi-conducteurs. Les applications clés comprennent les procédés en banc humide, la planarisation chimico-mécanique (cmp), la manipulation et le traitement des plaquettes et les procédés sous vide à basse et haute température. Les processus de banc humide permettent un modelage précis à l'échelle nanométrique. La CMP garantit une surface plane et polie, tandis que les dispositifs de manipulation des plaquettes exigent souvent une bonne stabilité dimensionnelle, une bonne résistance à l'usure et une bonne résistance aux températures élevées. L'ensemble de ces technologies constitue la base de la fabrication avancée de semi-conducteurs.
Les performances et la durée de vie des matières plastiques utilisées dans l'industrie des semi-conducteurs sont influencées par une série de facteurs. Ces critères doivent être pris en compte afin de faire le bon choix de matériaux. Exemples :
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