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Materialien und Lösungen für Test Sockets
Test Sockets sind eine der wichtigsten Anwendungen in Back-End-Prozessen in der Halbleiterindustrie. Sie werden für die Chipanalyse mit automatisierten Testgeräten (ATE) verwendet. Der Test Socket ist wichtig, da eine optimale Testleistung nur dann erreicht wird, wenn eine hervorragende Verbindung zwischen dem Chip und dem ATE besteht. Ein Testsocket stellt diese Verbindung her, die sowohl mechanisch als auch elektrisch ist. Diese elektrisch/mechanische Verbindung stellt die Verbindung zwischen dem Chip und dem ATE her.
Typische Testsocketmaterialien
Thermoplastische Werkstoffe für semiconductor test sockets werden auf der Grundlage einer Vielzahl von Faktoren ausgewählt. Dazu gehören Temperaturbereich, Formstabilität, Mikrobearbeitbarkeit und relative Kosten. Diese und andere Faktoren müssen bei der Auswahl des Materials für die Herstellung eines test sockets berücksichtigt werden. Es stehen viele Optionen zur Verfügung, darunter PEEK, PEI, PPS, keramikgefülltes PEEK und Polyimid. Für Temperaturen von -40oC bis etwa 170oC sind PEI und bis etwa 220°C PPS geeignet. Bei höheren Temperaturen wären PEEK und PI die bessere Wahl. Ein Merkmal von keramikgefülltem PEEK ist seine hohe Dimensionsstabilität. Die Leistung von keramisch gefülltem PEEK wird durch die Synergie des Verbundwerkstoffs verbessert. Darüber hinaus weist keramikgefülltes PEEK eine ausgezeichnete chemische und thermische Beständigkeit sowie eine gute Abriebfestigkeit auf. Polyimid bietet eine hervorragende Formstabilität, Festigkeit und Steifigkeit auch bei Temperaturen über 250 °C sowie eine UHT-Version für kurzzeitige Temperaturen bis zu 450 °C. Die optimale Auswahl von Thermoplasten erfordert ein Verständnis der vollständigen Leistungsanforderungen an das Material und der Anforderungen an die Verarbeitung.
Herausforderungen und Trends bei Materialien
Herausforderungen und Trends bei Materialien - Die Leistung von Halbleitern nimmt zu, sowohl mechanisch als auch elektrisch. Da die Größe des integrierten Schaltkreises (IC) geschrumpft ist, hat sich auch der Querschnitt des Testsocket verkleinert. Infolgedessen werden härtere Polymere benötigt. Es ist wichtig zu bedenken, dass eine höhere Härte mit der Möglichkeit einhergehen sollte, kleinere Bohrungen herzustellen. Zusammenfassend lässt sich sagen, dass die wichtigsten Trends für Test sockets die Verkleinerung der Bohrungen und stabilere, kleinere Querschnitte sind.
- EtroX® V (keramisch gefülltes PEEK)
ist ein hochwertiges Material für hochpräzise Test Sockets - EtroX® I CM (Polyimid)
ist ebenfalls ein erstklassiges Material für Hochpräzisions- und Hochtemperatur-Test Sockets und eine Vielzahl von Halbleiterteilen (z. B. Wafer Chucks und Handling) - ExtroX® I CM UHT
bietet eine geringe Wasseraufnahme von 0,06% und kann langfristig bei 300°C verwendet werden - Sustatron PPS
ist ein widerstandsfähiges Polymer mit hoher mechanischer Festigkeit und Stabilität
Technische Beratung vereinbaren
Die Leistung und die Lebensdauer von Kunststoffen für die Semiconductor-Industrie werden von einer Vielzahl von Faktoren beeinflusst. Diese Kriterien müssen berücksichtigt werden, um die richtige Wahl der Materialien zu treffen. Beispiele hierfür sind:
- Antistatische oder leitfähige Eigenschaften
- Einsatztemperatur
- Kontakt mit Chemikalien
- Anforderung an die Produktgestaltung
- Dimensionen und Toleranzen
- Flammhemmende Eigenschaften
Wir helfen Ihnen gerne bei der Auswahl geeigneter Materialien für Ihren Anwendungsfall. Benutzen Sie einfach unser Kontaktformular am Fuß der Seite.
