EtroX® I CM UHT natur - ASTM
PI
Besondere Eigenschaften
- Ausgezeichnete thermo-oxidative Stabilität (Verwendung bis 300°C)
- hohe Wärmeformbeständigkeit
- Außergewöhnlich hohe Temperaturbeständigkeit
- Sehr geringe Kriechneigung
- Nahezu keine Feuchtigkeitsaufnahme
Industrien
Semiconductor Back-End-Anwendungen- Semiconductor Wafer Handling
- Semiconductor Hohe und tiefe Temperatur
Technische Daten EtroX® I CM UHT natural - ASTM
| Testmethode | Einheit | Richtwert | |
|---|---|---|---|
| Dichte | DIN EN ISO 1183-1 | g / cm3 | 1.43 |
| Feuchtigkeitsaufnahme | DIN EN ISO 62 (23°C / 24h) | % | 0.06 |
| Feuchtigkeitsaufnahme | DIN EN ISO 62 (23°C / 48h) | % | 0.1 |
| Feuchtigkeitsaufnahme | DIN EN ISO 62 (23°C / 3 Weeks) | % | 0.4 |
| Testmethode | Einheit | Richtwert | |
|---|---|---|---|
| Reißdehnung | DIN EN ISO 527 | % | 4 |
| E-Modul | DIN EN ISO 527 | MPa | 4800 |
| Zugfestigkeit | DIN EN ISO 527 | MPa | 142 |
| Schlagzähigkeit | DIN EN ISO 179 | kJ / m2 | 40 |
| Kerbschlagzähigkeit | DIN EN ISO 179 | kJ / m2 | 3 |
| Shore Härte | DIN EN ISO 868 | scale D | 90 |
| Druckmodul | DIN EN ISO 604 | MPa | 4000 |
| Testmethode | Einheit | Richtwert | |
|---|---|---|---|
| Glasübergangstemperatur | ISO 11357-3 | °C | 270 |
| Temp. of deflection under load, 1.80 MPa | ISO 75-1/-2 | °C | 265 |
| Temp. of deflection under load, 0.45 MPa | ISO 75-1/-2 | °C | 304 |
| Testmethode | Einheit | Richtwert | |
|---|---|---|---|
| Durchgangswiderstand | DIN EN 62631-3-1 | Ω * cm | >1011 |
| Dielektrizitätskonstante (1 MHz) | DIN EN IEC 62631-2-1 | 3.3 |
