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Wafer handling
Materiales y soluciones para la manipulación de obleas

Materiales y soluciones para la manipulación de obleas

Una fábrica de semiconductores típica incluye cientos de máquinas que realizan diversos procesos para la producción de obleas. Los procesos incluyen la deposición, la eliminación de material, la creación de patrones, la modificación de las propiedades eléctricas, etc. Un elemento común a todas estas máquinas es la necesidad de herramientas de manipulación de obleas. Estas herramientas incluyen picos/bandas para obleas, casetes, FOUP, efectores de agarre y manipuladores de obleas automatizados o robotizados.

Propiedades del material para la manipulación de obleas:

Materiales plásticos típicos utilizados

  • PEEK reforzado
    excelente resistencia a la fatiga y a los productos químicos
  • PEI
    alta resistencia y rigidez con buena resistencia química
  • PVDF
    resistente a la corrosión y a los ácidos y álcalis
  • Poliamida
    excelentes propiedades a altas temperaturas

Materiales Röchling para la manipulación de obleas

Solicite asesoramiento técnico

El rendimiento y la vida útil de los plásticos que se utilizan en la industria de los semiconductores se ven influidos por diversos factores. Es necesario tener en cuenta estos criterios para elegir correctamente los materiales. Ejemplos:

Estaremos encantados de asesorarle en la selección de los materiales adecuados para su aplicación concreta. Utilice nuestro formulario de contacto al final de la página.

 
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