Un buen ejemplo de nuestra precisión de mecanizado es nuestro Durostone® PCB para palets de soldadura. Éstos son usados para fijar los componentes electrónicos de los circuitos impresos en los procesos de “wave soldering” (soldado por olas). El diseño de los palets de soldadura se ajusta exactamente a los circuitos.
Durostone® Bastidor de soporte para soldadura (PCB Solder Pallet)
Los materiales Durostone® han sido desarrollados para su uso en cualquiera de los procedimientos de montaje de los PCBs. Existen tres categorías principales, adecuadas tanto para su uso en el SMT (Surface Mount Technology) como en sistemas de reflujo y procesos de soldadura de olas; estas son Durostone® CHP760, CAS761 y CAG762.
Estos materiales ofrecen las siguientes características:
•Excelentes propiedades mecánicas a temperaturas elevadas, incluyendo el proceso sin plomo (lead-free process).
•Baja conductividad térmica.
•Excelentes propiedades para el mecanizado permitiendo la fabricación de complejos diseños de bastidores de soporte para soldadura (PCB Solder Pallet).
•Buena resistencia a los productos químicos utilizados en los flujos modernos.
Durostone® Ambientes agresivos
Una combinación de flujo, temperatura y ciclos de proceso pueden traer como consecuencia la degradación de la calidad del material Durostone® estándar. La solución Durostone® CFR767, se ha formulado específicamente para su uso con flujos agresivos y altas temperaturas de proceso.
La resina utilizada para producir Durostone® CFR767 puede soportar temperaturas de hasta 300 ºC.
Durostone® CFR767 es la elección adecuada, por encima de una calidad estándar, cuando la temperatura del baño de soldadura es superior a 265 ºC y la parte inferior PCB precalentada supera los 140 ºC.
Durostone® CFR767 tiene una resistencia a los flujos excelente. Cuando utilizamos flujos que contienen halogenuros o ácidos dicarboxílicos para grandes volúmenes de producción, la duración de las calidades estándar de material puede reducirse por lo que el Durostone® CFR767 es la solución ideal.
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Aquí puede encontrar más información sobre los palets de soldadura Durostone®:
Mecanizado y montaje de palets de soldadura
•Röchling Lützen SE & Co. KG,
Mecanizado y ensamblaje de palets de soldadura según las necesidades de los clientes
Materiales para los palets de soldadura
•Röchling Permali Composites S.A.S.,
Fabricante de los materiales para los palets de soldadura Durostone®
Para los procesos de soldadura de tarjetas de circuitos impresos, por refusión y por ola son adecuadas tres calidades: Durostone® CHP760, CAS761 y CAG762. Estas calidades tienen las siguientes propiedades:
Durostone® WGR781 es un laminado de vidrio tejido diseñado específicamente para soportar temperaturas extremas y fundentes agresivos. Los fundentes que contienen haluros o activadores de haluros pueden reducir la vida útil de un material. En cambio, Durostone® WGR781 puede usarse en varios miles de ciclos sin efectos adversos. El refuerzo tejido de fibra de vidrio evita que el fundente penetre en la superficie de las máscaras de soldadura y deje al descubierto las fibras de vidrio.
La resina utilizada para fabricar Durostone® WGR781 se puede usar en servicio continuo a una temperatura de 280 ºC sin que se deteriore. Además, el material también muestra unas excelentes propiedades mecánicas y ofrece la estabilidad dimensional necesaria a temperaturas elevadas en el proceso de soldadura por ola. Durostone® WGR781 tiene unas excelentes propiedades de mecanizado, por lo que admite espesores de pared de tan solo 0,50 mm.