Las tomas de prueba son una de las aplicaciones esenciales en los procesos de back-end dentro de la industria de semiconductores. Se utilizan para el análisis de chips con equipos de pruebas automatizados (ATE). El zócalo de prueba es importante, ya que el rendimiento óptimo de las pruebas se produce cuando existe una excelente conectividad entre el chip y el ATE. Una toma de prueba proporciona esta conexión, que es tanto mecánica como eléctrica. Esta conexión eléctrica/mecánica proporciona el enlace entre el chip y el ATE.
Materiales típicos de las tomas de prueba
Los materiales termoplásticos para las tomas de prueba de semiconductores se seleccionan en función de diversos factores. Entre ellos se incluyen el rango de temperatura, la estabilidad dimensional, la micromecanizabilidad y el coste relativo. Estos y otros factores deben tenerse en cuenta a la hora de seleccionar el material para fabricar una toma de prueba. Hay muchas opciones disponibles, como PEEK, PEI, PPS, PEEK relleno de cerámica y poliimida. Para temperaturas de -40oCa unos 170oC, el PEI y hasta unos 220°C el PPS serían adecuados. A temperaturas más altas, PEEK y PI serían una mejor opción. La alta rigidez dimensional es una característica del PEEK relleno de cerámica. El rendimiento de la cerámica rellena de PEEK mejorará debido a la sinergia del compuesto. Además, el PEEK relleno de cerámica tiene una excelente resistividad química y térmica, así como una buena resistencia a la abrasión. La poliimida ofrece una excelente estabilidad dimensional, resistencia y rigidez incluso por encima de 250oC, así como una versión UHT hasta 450°C a corto plazo. La selección óptima de un termoplástico requiere comprender todos los requisitos de rendimiento del material y las necesidades de fabricación.
Retos y tendencias de los materiales - El rendimiento de los semiconductores es cada vez mayor, tanto desde el punto de vista mecánico como eléctrico. Al reducirse el tamaño del circuito integrado (CI), también lo ha hecho la sección transversal del zócalo de prueba. Por ello, se necesitan polímeros más rígidos. Es importante tener en cuenta que el aumento de la rigidez debe ir acompañado de la capacidad de producir orificios más pequeños. En resumen, las tendencias más críticas para los zócalos de prueba son la reducción de los orificios y secciones transversales más rígidas y delgadas.
El rendimiento y la vida útil de los plásticos que se utilizan en la industria de los semiconductores se ven influidos por diversos factores. Es necesario tener en cuenta estos criterios para elegir correctamente los materiales. Ejemplos:
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