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Back-End-Anwendungen
Die Weiterverarbeitung von IC-Chips im Back-End-Bereich ist ein elementar wichtiger Schritt in der Produktion von zuverlässigen Halbleitern. Zu den dafür notwendigen Back-End-Anwendungen gehören das Testen der Chips und das Schneiden der Wafer in einzelne Chips. Röchling bietet daher hochbelastbare Materialien zur Herstellung von Test Sockets oder Materiallösungen, wie z.B. antistatische Ausrüstung, zur Optimierung Ihres Dicing-Prozesses.
Technische Beratung vereinbaren
Die Leistung und die Lebensdauer von Kunststoffen für die Semiconductor-Industrie werden von einer Vielzahl von Faktoren beeinflusst. Diese Kriterien müssen berücksichtigt werden, um die richtige Wahl der Materialien zu treffen. Beispiele hierfür sind:
- Antistatische oder leitfähige Eigenschaften
- Einsatztemperatur
- Kontakt mit Chemikalien
- Anforderung an die Produktgestaltung
- Dimensionen und Toleranzen
- Flammhemmende Eigenschaften
Wir helfen Ihnen gerne bei der Auswahl geeigneter Materialien für Ihren Anwendungsfall. Benutzen Sie einfach unser Kontaktformular am Fuß der Seite.
