El procesamiento posterior de los chips IC es un paso fundamental en la producción de semiconductores fiables. Las aplicaciones back-end necesarias para ello incluyen la comprobación de los chips y el corte de las obleas en chips individuales. Por ello, Röchling ofrece materiales altamente cargables para fabricar zócalos de prueba o soluciones materiales, como equipos antiestáticos, para optimizar su proceso de corte en dados.
El rendimiento y la vida útil de los plásticos que se utilizan en la industria de los semiconductores se ven influidos por diversos factores. Es necesario tener en cuenta estos criterios para elegir correctamente los materiales. Ejemplos:
Estaremos encantados de asesorarle en la selección de los materiales adecuados para su aplicación concreta. Utilice nuestro formulario de contacto al final de la página.
