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Front-End-Anwendungen
Die Herstellung von Front-End-IC-Chips und die zugrunde liegenden Anwendungen sind ein wesentlicher Bestandteil der Halbleiterindustrie. Zu den wichtigsten Anwendungen gehören Nassarbeitsplatz-Prozesse, chemisch mechanisches Polieren (cmp), Wafer-Handling und -Verarbeitung sowie Vakuumprozesse bei niedrigen und hohen Temperaturen. Nassarbeitsplatz-Prozesse ermöglichen eine präzise Strukturierung im Nanomaßstab. CMP gewährleistet eine polierte, ebene Oberfläche, während Wafer-Handling-Geräte oft eine gute Formstabilität, Verschleißfestigkeit und hohe Temperaturbeständigkeit erfordern. Diese Technologien bilden zusammen die Grundlage für eine fortschrittliche Halbleiterfertigung.
Technische Beratung vereinbaren
Die Leistung und die Lebensdauer von Kunststoffen für die Semiconductor-Industrie werden von einer Vielzahl von Faktoren beeinflusst. Diese Kriterien müssen berücksichtigt werden, um die richtige Wahl der Materialien zu treffen. Beispiele hierfür sind:
- Antistatische oder leitfähige Eigenschaften
- Einsatztemperatur
- Kontakt mit Chemikalien
- Anforderung an die Produktgestaltung
- Dimensionen und Toleranzen
- Flammhemmende Eigenschaften
Wir helfen Ihnen gerne bei der Auswahl geeigneter Materialien für Ihren Anwendungsfall. Benutzen Sie einfach unser Kontaktformular am Fuß der Seite.
