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Front-End applications
Materials and solutions for Front-End applications

Aplicaciones frontales

La fabricación de chips de circuitos integrados frontales y las aplicaciones subyacentes son una parte esencial de la industria de semiconductores. Entre las aplicaciones clave se encuentran los procesos de banco húmedo, la planarización químico-mecánica (cmp), la manipulación y el procesamiento de obleas y los procesos de vacío a baja y alta temperatura. Los procesos de banco húmedo permiten obtener patrones precisos a nanoescala. El CMP garantiza una superficie plana pulida, mientras que los dispositivos de manipulación de obleas suelen requerir una buena estabilidad dimensional, resistencia al desgaste y resistencia a altas temperaturas. El conjunto de estas tecnologías constituye la base de la fabricación avanzada de semiconductores.

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El rendimiento y la vida útil de los plásticos que se utilizan en la industria de los semiconductores se ven influidos por diversos factores. Es necesario tener en cuenta estos criterios para elegir correctamente los materiales. Ejemplos:

Estaremos encantados de asesorarle en la selección de los materiales adecuados para su aplicación concreta. Utilice nuestro formulario de contacto al final de la página.

 
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